基于半导体设备的直驱伺服系统产业化- 广州工业自动化展

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　　众所周知，中国半导体行业近年的快速增长，得益于政府对该行业的政策红利，国家出台了一系列的政策与规划、布局。从图中可看到，大陆半导体设备市场规模，到2020年已达到1037亿人民币，增速达30%，随着半导体市场体量增加，国产化率也在迅速提高，这对于核心部件厂商而言是一个机遇，观察半导体制作工艺流程，从硅片的制造、IC的设计、前道、后道，而直驱部分多在后道应用，包括晶圆切割、划片、AOI、清洗、监测设备、间核、探声台、测试和分选等等。

中国大陆半导体设备市场规模(单位：亿人民币)

半导体制作工艺流程

接下来介绍一下奥茵绅在半导体行业中的应用。首先是在晶圆切割设备中，而这其中又分为激光晶圆切割和刀轮晶圆切割两种工艺方式，各有优劣势。激光切割是利用激光的照射进行熔化，使得被照射区域局部熔化、气化达到切割目的。

　　特点是精度高、工件不易变形、热影响小;刀轮晶圆切割则是结合水气电、高速主轴、精密机传动等自动精密控制技术对石英、玻璃、硅片、陶瓷、砷化镓、蓝宝石等进行切划加工。特点：应用多种尺寸的晶圆切割、性能稳定、成本低。还过刀轮晶圆切割应用的普遍性更高。

第二个案例是在邦定机的使用案例，邦定机使用的是三轴直驱模组，响应快，尺寸紧凑，效率比较高，调试起来的难度比较大。

第三个应用案例也是奥茵绅产品行业应用最多，即半导体测试分选设备，主要是DD马达用在芯片封装完最后一道。包括通电测试、镭射打标、外观影像检测等等。

随着国际关系以及疫情影响，半导体芯片产能不断向我国转移，英特尔(Intel)、三星(Samsung)等国际大厂陆续在我国大陆地区投资建厂，同时在集成电路产业投资基金的引导下，我国大陆集成电路生产线建设热情高涨，对半导体设备的需求巨大。

　　结合全球半导体设备发展趋势以及我国半导体设备国产替代以及下游需求旺盛的多重作用，未来几年，我国半导体设备行业仍将保持高速增长，预计2020-2025年，我国半导体设备行业市场规模将保持在15%左右的复合增长率稳步提升，到2025年，全国半导体设备市场规模将达到298亿美元。

文章来源：中国传动网

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