软银与英特尔合作AI内存芯片,功耗有望降低50%

6月2日，全球科技巨头软银集团与芯片制造商英特尔宣布达成战略合作，共同开发新一代AI专用内存芯片，旨在突破当前AI计算的能耗瓶颈。此次合作的核心是研发一种创新的堆叠式DRAM芯片，采用全新的布线架构，区别于现有高带宽内存(HBM)技术，预计可将芯片功耗降低50%，显著提升能效比。

这一技术突破将为AI数据中心的绿色转型提供关键支持，并大幅降低AI计算的运营成本，对全球AI基础设施建设和可持续发展具有重要意义。

为推进该项目，双方联合成立了专门公司Saimemory，整合英特尔的芯片技术与东京大学等日本顶尖科研机构的专利成果，形成独特技术优势。Saimemory将专注于芯片设计和专利管理，制造环节则交由专业代工厂完成，以提高研发效率并加速商业化进程。

业内专家认为，若该技术成功落地，将推动AI计算进入更高效、更环保的新阶段。