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集微网消息,近日,EDA领域著名会议DATE 2023(欧洲设计自动化与测试会议)在比利时安特卫普召开召开。会上,北京大学关于模拟集成电路版图自动布线的成果获得最佳论文奖。
图源:北京大学
北京大学集成电路学院设计自动化与计算系统系/集成电路高精尖创新中心林亦波研究员和王润声教授团队,联合集成电路设计系多位师生,提出了多约束协同的模拟电路版图自动布线框架,并实现了工具原型SAGERoute,能够同时考虑复杂的几何与电学约束,自动求解满足约束的互连线宽,规划布线拓扑并完成连线。该布线工具在多个真实的流片案例上完成了验证,包括手工绘制布局的FIA和SAR-ADC等电路,涵盖了65nm、40nm和28nm三个工艺节点,能够在几十秒内完成布线,并达到接近设计专家手工布线的后仿性能。
该工作得到自然基金委重点项目“面向模拟集成电路敏捷设计的版图融合自动编译系统”等课题的支持。据悉,团队正在与概伦电子合作,将该成果作为模块集成到商用版图设计平台NanoDesigner中。
文章来源:网易新闻
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