800G共封装光学(CPO)硅光交换机发布,面向数据中心高速互联场景_广州制造展(原siaf展)

紫光股份2026年3月18日在互动平台宣布，其自主研发的800G共封装光学（CPO）硅光交换机已具备量产与商用交付能力。该产品面向的是数据中心高速互联场景，研发方为紫光股份旗下新华三等团队，在国内主要互联网厂商完成技术验证并投入实际部署。

共封装光学（CPO）硅光交换机的运用领域是哪些地方呢？
共封装光学（CPO）硅光交换机主要应用于对带宽密度、能效及延迟极度敏感的超大规模数据中心与高性能计算场景。
1、AI算力集群（AI Factory）
这是CPO最核心的应用场景。在万卡乃至十万卡级别的GPU集群中，CPO技术通过将光引擎与交换芯片共封装，解决了传统可插拔光模块在1.6T/3.2T速率下的功耗墙与散热难题，为大规模模型训练提供低延迟、高吞吐量的无损网络互联。
2、超大规模数据中心核心交换
面向云服务商（如AWS、Azure、Meta）的数据中心Spine/Leaf层。CPO交换机凭借极高的端口密度（如51.2T/102.4T）和显著降低的功耗（相比可插拔方案降低30%-50%），满足东西向流量的爆炸式增长需求，同时降低PUE。
3、高性能计算（HPC）与科学计算
在气象模拟、基因测序、流体力学等HPC领域，CPO交换机（如基于InfiniBand架构的NVIDIA Quantum-X）提供极致的信号完整性和亚微秒级延迟，确保大规模计算节点间的紧密耦合通信效率。
4、下一代网络架构演进
作为支撑800G/1.6T以太网落地的关键技术，CPO正逐步从机架间互联（Scale-out）向计算节点内部互联（Scale-up）渗透，未来有望直接集成于计算加速卡内部，构建全光数据中心底座。

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来源：广州光亚法兰克福展览有限公司

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