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众所周知,在全球大缺芯,以及众多的复杂的外部因素之下,2021年全球芯片产业是一片火热,intel、三星、台积电、中芯国际们这些芯片厂,都在不断的扩产。
不仅中国芯片热,连美国、日本、韩国、欧洲等地都是芯片热,大家都想重振芯片产业,特别是芯片制造产业,提高芯片自给率,减少对国外芯片的依赖。
近日,国家统计局更新了2021年国内集成电路的产量数据,按照数据,2021年12月份,国内(不含台湾省)共生产芯片299.4亿块,同比增长1.9%。
但2021年1-12月份,国内共生产芯片芯片3594.3亿块,同比增长了33.3%,是上一年16.2%这个增长率的两倍多,也高于全球半导体产业增长率25.1%。
而基于这个数据,韩媒表示,在2021年,中国半导体产能可能已经超越欧洲和日本,排名全球第三,仅次于美国、韩国了。
并且韩媒还进一步预测,中国有望在两年之内赶超全球第二大半导体生产国韩国,自己排名全球第二,仅次于美国。
事实上,2021年中国芯片产业确实发展相当快,像长江存储、长鑫存储这两大内存基础,均在2021年拿下了全球3-4%左右的份额,让国内减少了大量的内存芯片进口。
另外像中芯国际的产能、营收也是不断的提升,还有紫光展锐在全球手机芯片市场,也达到了10%左右的份额,这些成绩都是看得见的。
而从全球来看,目前已经建设完成的,在建的晶圆生产线中,一半多是位于中国大陆的,可见全球的芯片制造产业确实是在向中国大陆转移。所以2年内,中国芯片产能超过韩国,成为全球第二,并不会太难实现。
但我们在取得这些成绩的同时,还是要意识到一个事实,那就是当前国内在芯片技术、芯片产业链上还有非常大的提升空间,毕竟在芯片工艺上面,离顶尖企业,还差了3代甚至更远的距离,国内的芯片制造,还在依赖国外的半导体设备、材料、技术,这才是制约我们芯片发展的关键。
文章来源:维科网
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