中微公司12月18日发布《关于筹划发行股份购买资产并募集配套资金事项的停牌公告》。根据公告显示,中微公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司(下称“众硅科技”)控股权并募集配套资金。这次的交易还处于筹划阶段,尚未确定标的资产估值及定价。本次交易经过初步测算,不构成重大资产重组,亦不构成关联交易。
根据公告看来,本次交易的目的是中微公司构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性的战略举措之一。为的是为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案。
CMP设备有何妙用?
CMP(化学机械研磨)设备堪称现代微电子制造的“隐形雕塑家”,它的核心妙用在于实现全局平坦化。
在芯片制造中,它通过“化学腐蚀+机械研磨”的协同作用,将晶圆表面打磨至原子级的平整(粗糙度<0.5nm)。这不仅是为晶圆“美容”,更是为了保证后续光刻工艺的精准套刻,防止电路层叠时“盖歪”。
先进封装:
在3D封装和硅通孔(TSV)技术中,它负责去除多余金属,确保垂直互联的可靠性。
新兴材料:
针对碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等功率器件,CMP能有效消除表面损伤,提升器件性能。
跨领域应用:
除半导体外,它还广泛用于硬盘盘片、精密光学元件及地质样品的超精密加工。
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来源:广州光亚法兰克福展览有限公司
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