全功能二维-硅基混合架构闪存芯片:攻克新型二维信息器件工程化的关键难题_sps智能制造技术展2026

10月8日：周鹏-刘春森团队在《自然》(Nature)期刊上发表了题为《全功能二维-硅基混合架构闪存芯片》(“A full-featured 2D flash chip enabled by system integration”)的研究成果，宣布成功研发出全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片，攻克了新型二维信息器件工程化的关键难题。

此次研发的“长缨(CY-01)”架构，将成熟硅基CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化半导体)工艺和二维超快闪存器件“破晓(PoX)”深度融合，实现了从原子级器件到功能芯片的跨越。这一突破不仅为新一代颠覆性器件缩短了应用化周期，还为推动信息技术迈入全新高速时代提供了强力支撑。

文章、资料来源：高智量知产

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